Den 27 juli 2021 hölls 2021 års Chengdu Internet of Things-projektets särskilda matchmaking-möte för industrifinansiering i MIND Science Park.
Konferensen var värd av Sichuan Internet of Things Industry Development Alliance, Sichuan Integrated Circuit and Information Security Industry Investment Fund Co., Ltd.,
och värd av Chengdu MIND Internet of Things Technology Co., Ltd. och Chengdu Bank.
Konferensen fokuserade på Sichuan-Chongqing Internet of Things-projektet, byggde en trepartsplattform för koppling mellan regeringen, finansiella institutioner och nyckelföretag,
främjade en djupgående integration av industri och finans, och genomförde korrekt företagsfinansiering.
Utvecklingen av Internet of Things-branschen skapar enorma möjligheter. När företag väljer Internet of Things har de valt rätt spår och finansiella institutioner investerar i Internet of Things.
Posttid: 28 juli 2021